Soluzioak
Biharkoa eraldatzen duten eskakizun handiak
Etengabeko berrikuntza, gure know-how teknologikoa eta kudeaketa ona direla eta, Fagor Electronican 50 urte baino gehiago daramatzagu berrikuntzarekin konprometituta eta gure bezeroekin produktu berriak garatzen. Neurrira egindako irtenbideak eskaintzen ditugu, know-how teknologiko eta kudeaketa bikainarekin. Horrela, dagokien funtzionaltasuna betetzeaz gain, seriean ekoizteko eta gure bezeroen merkatu helburuak betetzeko pentsatuta eta optimizatuta dauden produktuak garatzen ditugu .
Berunik gabeko reflow soldadura, eta eztainu-berunezkoa.
SMT gainazalean muntatzeko teknologia, 150mm-ra eta 55x55x25mm-ra arteko osagaiekin.
SMT lerroak, 120k cpt/h-ko muntaketa abiadurarekin eta DMaren laser bidezko markaketarekin.
Elastomeroak dituzten PCBak edo PCB hutsak garbitzeko sistema duten lerroak, SPI 3D, AOI 3D, flipperrak eta handlingak erabat automatikoa eta trazabilitate osoa fabrikazio prozesuaren hasieratik.
Reflow muntaketak, aurpegi bikoitzekoak eta aurpegi bakarrekoak.
Terminal axial eta erradialak dituzten osagaiak (TH) automatikoki txertatzea.
Muntaketa mistoak: SMT (reflow) + TH, eta TH + SMT lerro automatikoekin.
Uhin soldadura atmosfera geldoan, ekintza selektiborako palet diseinuarekin.
Soldadura selektiboa.
Reflow-hotbar soldadura.
ICT (in circuit test) ISPrekin (in System Programming) MCU eta SOC guztietarako.
Test funtzionalak eta lerro amaierako testak (FCT and EOL), bezero bakoitzaren baldintzen arabera eginda, trazabilitate osoarekin eta egindako neurri guztien erregistroarekin.
